来源：CPO Supply Chain — Interactive Map（数据取自该页面内嵌图谱，共 94 个节点、199 条供应关系，2026-07-21 更新）
光子共封装（CPO）是什么
CPO（Co-Packaged Optics）把光引擎——InP 激光器、硅光芯片、以及配套的调制器/探测器——直接和交换机 ASIC 或 AI 加速器封装在同一个基板上，取代传统的可插拔光模块。这样做大幅缩短了 ASIC 与光学器件之间的电气走线，让单端口带宽做到 1.6T–6.4T，同时功耗大幅降低。一个典型的 CPO 模组从下到上分四层：
- InP 激光器层：发光光源
- 混合键合层（Hybrid Bond）：把 InP 与硅在亚微米精度下融合
- 硅光芯片层（SiPh）：波导、调制器、探测器
- 交换机 ASIC 层：真正吃数据的逻辑芯片
以下按层级详细展开各公司信息（总部/股票代码、定位、关键数据）。
1️⃣ InP 激光器层 —— 有源光源
InP（磷化铟）通过电泵浦产生光子（DFB 或 EML 激光二极管），是整个封装里唯一无法用硅制造的部分——必须在 InP 衬底上外延生长，再键合到硅光芯片上。
| 公司 | 总部 / 代码 | 定位 | 关键信息 |
|---|---|---|---|
| Lumentum | San Jose, CA · NASDAQ:LITE（前身 JDSU） | 英伟达指定分配的激光代工厂，西方最大纯光学元件公司 | 2026年3月获英伟达 $2B 战略投资建新厂；OCS 积压订单超 $400M；2027上半年首批CPO激光交付 |
| Coherent | Saxonburg, PA · NYSE:COHR（前身 II-VI） | 英伟达第二家CPO战略伙伴，西方最大激光制造商 | 数据中心+通信业务占Q3 FY26营收75%（同比+41%）；2026-27年InP产能翻两番(4x)；CPO增量TAM估算超$15B |
| Furukawa Electric（古河电工） | Tokyo · TSE:5801 · 1920年创立 | 日系激光代工厂，全球首个CPO外部光源(ELS)演示者 | 2025年12月宣布¥380亿日元DFB激光芯片扩产（岩手+泰国新厂）；2028财年产能为2025年5倍；2025年初收购Hakusan 67%股权补齐MT插芯 |
| Mitsubishi Electric（三菱电机） | Tokyo · TSE:6503 · 1921年创立 | 全球两大EML激光供应商之一（另一家Sumitomo） | 200Gbps/lane EML产品；EML产线至FY2026扩产1.5倍；全球EML份额约50% |
| Sivers Semiconductors | Kista, Sweden · STO:SIVE | 小型独立InP DFB激光阵列厂商 | 2026年3月与O-Net、Enablence组建外部光源联盟；FY25营收3.04亿瑞典克朗(+25%) |
| Applied Optoelectronics (AOI) | Sugar Land, TX · NASDAQ:AAOI · 1997年创立 | 美国垂直整合厂商（自有激光芯片厂+收发模块组装） | 休斯顿产能扩至约90万平方英尺；Q1 2026获微软$200M+ 1.6T订单；2026年营收指引超$1B |
| SMART Photonics | Eindhoven, 荷兰 · 私有 · 2012年创立 | 全球唯一大型纯代工InP光子集成电路(PIC)晶圆厂 | 累计融资约€1.5亿（2023年ASML/NXP等参投€1亿轮）；2025年5月Aixtron G10-AsP MOCVD设备到位 |
| JX Advanced Metals | Tokyo · TSE:5016 · 2025年3月19日上市 | InP衬底商用供应商（原料瓶颈），ENEOS控股分拆 | 计划2030年InP产能扩至3倍，是目前公开的最激进InP衬底扩产计划 |
| ShunSin Technology | 开曼/中山/越南 · TPE:6451 · 鸿海控股约60% | CPO模组封装组装 | 越南第四工厂总投资约$80M，2026年6月试产、12月量产，年产能450万件；51.2T CPO模组已小批量出货 |
| Suzhou TFC Optical（苏州华芯） | Suzhou · SZSE:300394 · 2005年创立 | 光学子组件（CPO用光纤阵列FAU/外部光源ELS） | 中国光器件份额第一(11.7%)，唯一进入英伟达硅光CPO生态的大陆厂商；2025年营收¥51.6亿(+59%) |
| POET Technologies | Toronto · NASDAQ:POET · 1972年创立 | 光学中介层(Interposer)纯业务小型独立厂商 | 2026年5月市值约$415M；800G产品获$5M订单；与Semtech合作1.6T接收引擎 |
| Accelink Technologies（光迅科技） | Wuhan · SZSE:002281 · 中国信科(CICT)子公司 | 国资背景光电IDM厂商 | 2024年营收¥82.7亿(+36%)；全球光器件份额第5(5.6%)；CPO光互连产线2025Q3投产 |
2️⃣ 混合键合层（Hybrid Bond）—— 最窄的瓶颈层
没有焊料、没有胶水：两片抛光铜面在亚微米对准精度下退火融合。InP 的III-V世界与硅的世界，就在这个界面合二为一。全供应链里最集中的一层，只有 3 家公司。
| 公司 | 总部 / 代码 | 定位 | 关键信息 |
|---|---|---|---|
| BE Semiconductor (BESI) | Duiven, 荷兰 · AMS:BESI · 1995年创立 | 混合键合设备事实标准，台积电/英特尔/三星都用它的机台 | Q1 2026订单€2.697亿创纪录(+105% YoY)；2026年产能目标从180台/年提升至250台/年 |
| ASMPT | Hong Kong · HKG:0522 · 1975年创立 | 混合键合设备远落后的老二 | 超大规模客户希望"双供应商"策略下的真正第二来源 |
| Camtek | Migdal HaEmek, Israel · NASDAQ:CAMT | 先进封装光学计量/检测设备，覆盖混合键合环节 | 新Hawk平台可处理5亿微凸点晶圆；2025年Hawk订单超$50M；FY25营收$496M(+16%) |
3️⃣ 硅光芯片层（SiPh）—— 生态最庞大的一层
在CMOS级绝缘体上硅(SOI)晶圆上刻蚀亚微米波导，负责光的路由、分光、调制与探测，自身不发光。这一层公司数量最多，涵盖代工、设备、光I/O芯粒、电子IC和整条光纤/连接器生态。
代工与设计（Fabs / Chiplet Designers）
| 公司 | 总部 / 代码 | 定位 | 关键信息 |
|---|---|---|---|
| TSMC COUPE（台积电） | Hsinchu · TPE:2330 / NYSE:TSM | 硅光3D封装平台"COUPE"（紧凑型通用光子引擎） | Gen1（2026下半年）1.6Tbps，Gen2（2026-28）6.4Tbps，Gen3目标12.8Tbps；Nvidia/Broadcom为确认客户 |
| Tower Semiconductor | Migdal HaEmek, Israel · NASDAQ:TSEM | 特色工艺代工厂，硅光是其增长最快产线 | $9.2亿资本开支计划（已花约40%）；2026年底前产能扩5倍；已锁定2027年$13亿SiPh合同收入 |
| GlobalFoundries | Malta, NY · NASDAQ:GFS | 基于Soitec FD-SOI工艺的硅光代工，重要第二来源 | Lightmatter Passage的主力代工厂，也是Ayar Labs的备选产线 |
| Intel | Santa Clara · NASDAQ:INTC | 芯片设计商+自有硅光晶圆厂 | 2024年OFC展示4Tb/s片上激光光互连(OCI)芯粒，是美国IDM公开展示过的最先进CPO芯片 |
| Ayar Labs | Santa Clara · 私有 · 2015年创立 | 最受关注的硅光芯粒设计商 | TeraPHY光I/O芯粒最高8Tbps；AMD/Intel/Nvidia均为战略投资人；累计融资$8.7亿（2026年3月E轮$5亿） |
| Lightmatter | Mountain View · 私有 · 2017年创立 | 3D光子中介层"Passage"，让AI芯片间光互连 | Passage M1000带宽114Tbps；累计融资$8.5亿；2026年1月与GUC合作商业化3D CPO |
| Credo Semiconductor | San Jose · NASDAQ:CRDO · 2008年创立 | 高速SerDes/DSP，正切入硅光赛道 | 2026年4月宣布最高$13亿收购DustPhotonics获得硅光PIC能力；FY27光学业务指引超$5亿 |
| HyperLight | Cambridge, MA · 私有 · 2018年创立 | 哈佛分拆，薄膜铌酸锂(TFLN)调制器西方纯业务厂商 | 累计融资$1.08亿；1.6T-DR8方案功耗比同类低约20% |
| Avicena | Sunnyvale · 私有 · 2019年创立 | microLED光互连，SiPh+InP路线之外的架构替代方案 | 累计融资$1.2亿；模组320通道、约80fJ/bit能效；SK海力士/Lam Research等参投 |
| Enablence Technologies | Ottawa, Canada · TSXV:ENA | PLC星型耦合器小型独立厂商 | 与Sivers、O-Net组成外部光源联盟；FY25营收C$595万(+271%) |
关键设备（Equipment）
| 公司 | 总部 / 代码 | 定位 | 关键信息 |
|---|---|---|---|
| ASML | Veldhoven, 荷兰 · AMS/NASDAQ:ASML | EUV光刻荷兰式垄断，硅光芯片和交换ASIC都离不开它 | Q1 2026营收€88亿，EUV占系统净销售额66% |
| ASM International | Almere, 荷兰 · AMS:ASM | 原子层沉积(ALD)设备，硅光波导及ASIC栅极堆叠必需 | ALD细分市场份额超55%第一；主要需求来自2nm GAA逻辑与HBM |
| NAURA Technology（北方华创） | Beijing · SZSE:002371 · 北京国资委控股 | 中国最大本土半导体设备商 | 2024年营收¥298.4亿(+35%)；Satur系列MOCVD设备2025年7月通过验证，对标Aixtron/Veeco国产替代 |
光纤/连接器生态（Fiber & Connectors）
| 公司 | 总部 / 代码 | 定位 | 关键信息 |
|---|---|---|---|
| Corning（康宁） | Corning, NY · NYSE:GLW · 1851年创立 | 光纤绝对龙头 | 2026年5月获英伟达最高$3.2亿股权投资（认股权证行使可达$3.2B），扩产10倍 |
| US Conec | Hickory, NC · 私有 · 1995年创立 | MPO/MTP多芯连接器标准发明者与商标持有者 | MMC-16 VSFF系列将芯片边缘光纤密度提升3倍；2024年9月与Senko达成专利和解 |
| Fujikura（藤仓） | Tokyo · TSE:5803 · 1885年创立 | 精密光纤阵列+熔接机全球第一 | FY2026营收¥1.18万亿(+21%)；熔接机份额全球第一（住友电工第二） |
| YOFC（长飞光纤） | Wuhan · SSE:601869 / HKEX:06869 | 中国最大光纤预制棒/光纤/光缆厂商 | 全球预制棒Top4（另有Corning、Heraeus、Sumitomo）；2025年互连业务营收¥31亿(+48.6%)；谷歌MPO份额约30% |
| SENKO Advanced Components | Marlborough, MA · 私有 · 1997年创立 | US Conec最大竞争对手，SN-MT/MMC-16 VSFF发明者 | 2025年4月被曝为Marvell定制XPU CPO架构提供36通道可拆卸金属PIC耦合器 |
| TE Connectivity | Schaffhausen, 瑞士 · NYSE:TEL · 2007年创立 | 专为CPO定制连接器堆栈 | 2026年3月收购RAM Photonics；数字数据网络(DDN)业务同比+70%达$7.07亿 |
| HUBER+SUHNER | Herisau, 瑞士 · SIX:HUBN · 1882年创立 | 空芯光纤(HCF)连接器+光交叉连接(通过POLATIS子公司) | FY2024营收CHF 8.94亿(+5%)；自2017年起为微软Azure供应HCF连接器 |
| Kyocera（京瓷） | Kyoto · TSE:6971/NYSE:KYO · 1959年创立 | 氧化锆插芯+板载光学(On-Board Optics)全球顶级供应商 | 2022年推出全球首个512Gbps板载光电一体模块；FY25营收超¥2万亿 |
| Hakusan | Kanazawa, Japan · 古河电工子公司 · 1947年创立 | MT插芯全球第二 | 2025年1月被古河收购约67%股权；FY24营收¥47亿(+80%) |
| Orbray | Tokyo/Yuzawa · 私有 · 1939年创立 | 精密光纤阵列+插芯（原Adamant Namiki） | 插入损耗低于0.1dB的1D/2D光纤阵列；2029年营收目标上调至¥466亿，计划东证Prime上市 |
| SCHOTT（肖特） | Mainz, 德国 · 私有（Carl-Zeiss基金会） · 1884年创立 | 特种玻璃，晶圆与光刻材料供应商 | FY24/25营收€28.3亿；光学板块€4.44亿；提供玻璃通孔(TGV)晶圆用于硅光中介层 |
| T&S Communications | Shenzhen · SZSE:300570 · 2000年创立 | 全球MPO连接器Top3，中国大陆MT插芯Top10之一 | Corning为其最大客户（占2024营收70.1%）；2024营收¥13.8亿(+56%) |
| AFR / LightConn（光库科技） | Zhuhai · SZSE:300620 · 2000年创立 | 中国薄膜铌酸锂(TFLN)调制器龙头，全球仅三家8英寸量产厂商之一 | 2025年TFLN营收同比+400%，中国TFLN份额超90% |
| Twinstar | Shanghai · 私有 · 中美合资 | 光纤-芯片被动可插拔CPO连接组件，Broadcom五年独家合作 | 截至2025年4月累计出货超1万件，是TH5-Bailly交换机首个完成全生命周期验证的供应商 |
| HGTECH（光谷科技/华工科技） | Wuhan · SZSE:000988 · 2000年创立 | 大陆首家量产3.2T液冷CPO光引擎的厂商 | 是微软Azure亚太区3.2T CPO唯一供应商；截至2025年9月已向英伟达GB200 NVL72交付约2万件3.2T引擎 |
| Broadex（长芯博创） | Jiaxing · SZSE:300548 · YOFC控股 | 数据通信互连（AWG、PLC分路器、FAU、MPO跳线） | 2025年营收¥25.3亿(+45%)；谷歌MPO采购份额约30% |
| Seikoh Giken | Matsudo, Japan · TSE:6834 · 1972年创立 | 光连接器抛光设备全球份额最大 | FY2025营收¥199.8亿(+26.6%)，AI光学需求带动 |
| Syntec Optics | Rochester, NY · NASDAQ:OPTX · 1981年创立 | 美国模压聚合物/玻璃光学件制造商（微透镜阵列） | 2026年起进入AI数据中心光学件生产；Q1 2026完成$2000万增发 |
| LPKF Laser & Electronics | Garbsen, 德国 · XETRA:LPK · 1976年创立 | 激光深蚀刻(LIDE)设备，玻璃基板/中介层关键工艺 | 2025年报明确将LIDE与英特尔玻璃基板路线图绑定 |
| FOCI | Hsinchu · TPEx:3363 · 1995年创立 | 台积电COUPE Gen1/Gen2独家光纤阵列单元(FAU)供应商 | 2025年营收NT$18.9亿(+39%)；2026年资本开支约NT$15.8亿，超10亿投向FAU自动化 |
| Browave | Hsinchu · TPEx:3163 · 1998年创立 | 新竹光纤元件厂商，英伟达Spectrum-X供应链公开点名 | 2025年营收NT$22.3亿(+15%)；2026年1月净利润同比+243% |
| FIT Hon Teng（鸿腾精密） | New Taipei · HKEX:6088 · 鸿海子公司 · 2013年创立 | LGA插座/PLS光源插箱，确认为Broadcom CPO供应商 | Tomahawk 5 Bailly平台连接组件2025年5月量产；2024年营收$44.5亿(+6%) |
| Relativity Networks | Orlando, FL · 私有 · 2023年创立 | 空芯光纤(HCF)初创公司，源自UCF CREOL | 累计融资约$1100万；与Prysmian合作扩产 |
| Sumitomo Electric（住友电工） | Osaka · TSE:5802 · 1897年创立 | 日本Y4万亿级工业集团，CPO布局最全面的日企 | 英伟达开发者博客点名其为ELS组装/光学对准/测试伙伴；InP衬底产线全球领先；2025年12月宣布至FY2028追加¥1000亿数据中心光学资本开支 |
| Soitec | Bernin, 法国 · EPA:SOI · 1992年创立 | SOI工程晶圆几乎唯一供应商，硅光芯片层核心卡点 | Smart Cut工艺是Tower/GlobalFoundries/台积电硅光量产唯一验证工艺；FY25营收€8.91亿 |
封装/组装（部分与InP层重复，已在上文列出）：ShunSin Technology、Suzhou TFC Optical、POET Technologies、Accelink Technologies
4️⃣ 交换机 ASIC 层 —— 下游需求方
面向客户的逻辑芯片：交换机ASIC（Broadcom Tomahawk、Marvell）或GPU（Nvidia、AMD）。光引擎存在的全部意义，就是用更低功耗更快地给这颗芯片喂数据。
| 公司 | 总部 / 代码 | 定位 | 关键信息 |
|---|---|---|---|
| Nvidia | Santa Clara · NASDAQ:NVDA | 设计CPO堆栈顶端的交换机与GPU | 已推出Quantum-X Photonics（InfiniBand，144×800G，2025）和Spectrum-X Photonics（以太网，最高400Tb/s，2026）；2026年3月对Lumentum和Coherent各承诺投资$2B，共$4B |
| Broadcom | Palo Alto · NASDAQ:AVGO | Tomahawk交换芯片家族设计商，超大规模数据中心主流ASIC | Tomahawk 5 Bailly(51.2Tb/s)已在Meta量产，是首款CPO量产交换机；Tomahawk 6 Davisson(102.4Tb/s，基于台积电COUPE)正在客户验证中 |
| Marvell | Santa Clara · NASDAQ:MRVL | 定制XPU+DSP+硅光四线业务并行 | 2021年以$100亿收购Inphi获光学DSP；2025年12月以$32.5亿收购Celestial AI补齐芯片间光互连；Teralynx 10（51.2T）来自Innovium收购 |
| AMD | Santa Clara · NASDAQ:AMD | MI300/MI400 GPU设计商，独立CPO初创的重要客户方赞助人 | AMD Ventures参与Ayar Labs 2024年12月D轮($1.55亿)及2026年3月E轮($5亿)，对冲Nvidia锁定的Lumentum/Coherent产能 |
| Intel | Santa Clara · NASDAQ:INTC | 芯片设计商+自研硅光代工厂 | 见上文SiPh层条目 |
| NAURA Technology、ASML | — | 设备供应商 | 见上文条目 |
| ShunSin Technology、Avicena、Kyocera | — | 封装配套 | 见上文条目 |
关键瓶颈 / 垄断位置汇总
| 卡点公司 | 所在层级 | 为什么是瓶颈 |
|---|---|---|
| Soitec | 硅光芯片层 | SOI工程晶圆的Smart Cut工艺是台积电/Tower/GlobalFoundries硅光量产唯一验证来源，几乎无第二供应商 |
| ASML | 硅光芯片层 / 交换ASIC层 | EUV光刻机全球唯一供应商，硅光芯片和交换ASIC都依赖其DUV/EUV设备 |
| BESI / ASMPT | 混合键合层 | 晶圆级混合键合机台事实双寡头，BESI订单量遥遥领先 |
| Sumitomo Electric / IQE / AXT | InP激光器层 | InP外延片/衬底核心供应商，历史上住友电工份额一度近60% |
| JX Advanced Metals | InP激光器层 | InP衬底商用供应，2030年产能目标扩至3倍，是最激进的扩产计划 |
| US Conec / Senko | 硅光芯片层 | MPO/MTP多芯连接器标准的专利持有方，2024年才达成交叉授权和解 |
中国上市公司参与情况汇总
图谱中出现的中国（大陆）公司里，以下 8 家是 A 股上市公司；此外还有 3 家挂牌在台湾/香港市场（未在此计入A股，单独列出供参考）。财务与股价数据取自东方财富行情页面（截至 2026-08-30 收盘，数据为2026年中报口径）。
A 股上市公司
| 公司（A股代码） | 所在层级 | 总市值 | 2026H1营收 | 2026H1归母净利润 | 净利润同比 | 动态PE | PB |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 长飞光纤（601869） | SiPh层·光纤生态 | 3497亿 | 161.2亿 | 29.25亿 | +888.88% | 59.78 | 21.69 |
| 天孚通信（300394） | InP层·光学子组件 | 2875亿 | 28.28亿 | 12.04亿 | +33.92% | 119.37 | 46.01 |
| 北方华创（002371） | SiPh/ASIC层·设备 | 5062亿 | 405.4亿 | 33.70亿 | +5.05% | 75.10 | 12.48 |
| 光迅科技（002281） | InP层·光电IDM | 1437亿 | 144.6亿 | 5.822亿 | +56.34% | 123.44 | 9.94 |
| 华工科技（000988） | SiPh层·CPO光引擎IDM | 1035亿 | 119.6亿 | 11.86亿 | +30.17% | 43.63 | 8.66 |
| 光库科技（300620） | SiPh层·TFLN调制器 | 772.3亿 | 22.57亿 | 1.484亿 | +186.09% | 260.21 | 34.21 |
| 长芯博创（300548） | SiPh层·光纤互连 | 627.6亿 | 20.90亿 | 3.214亿 | +91.08% | 97.63 | 30.03 |
| 太辰光（300570） | SiPh层·光纤阵列 | 464.0亿 | 16.68亿 | 1.763亿 | 34.81%(毛利率) | 131.59 | 27.82 |
简要分析
业绩层面：8 家公司 2026 年中报无一例外全部实现净利润同比正增长，其中长飞光纤（+888.88%，主要受益于低损耗光纤/空芯光纤在AI数据中心的放量以及上年同期低基数）、光库科技（+186.09%，TFLN铌酸锂调制器放量）、长芯博创（+91.08%，谷歌/YOFC体系MPO订单）增速最为突出；天孚通信（+33.92%）、光迅科技（+56.34%）、华工科技（+30.17%）作为行业龙头体量更大，增速相对温和但绝对利润规模最高（天孚、北方华创净利润均超10亿元）。整体来看，业绩高增长的直接驱动力是英伟达/博通CPO+光模块订单外溢和"光进铜退"的算力光通信需求，而非国内传统电信资本开支。
估值层面：这批"CPO 概念股"普遍呈现高PE、高PB特征——动态PE普遍在60–260倍区间（行业平均约53倍），PB普遍在10–46倍（行业平均约9.7倍），显著高于通信设备行业整体估值中枢，反映市场对CPO放量的强预期已提前计入股价。其中光库科技PE高达260倍、天孚通信PB高达46倍，估值弹性最大也意味着回调风险最高；北方华创、华工科技作为体量更大、业务更分散（半导体设备/激光加工等其他主业）的公司，PE相对较低（43–75倍），估值安全边际略好。
行业热度：截至 2026-08-30，光模块/CPO板块是A股通信设备行业年内表现最强的细分方向之一，“光模块中报集体爆发”、“光纤光缆量价齐升"等是近期财经媒体高频标题，机构评级也集中给出"买入"评级（多篇研报标题直接提及"卡位英伟达CPO核心供应商"“CPO产业化重塑增长空间”）。但需注意，8月26-28日板块也出现过单日跌超3%的回调，显示交易层面情绪已相当拥挤，短期波动风险较大。
其他中国相关但非A股上市公司（供参考，不计入上表统计）
| 公司 | 上市地 | 说明 |
|---|---|---|
| ShunSin Technology（訊芸科技） | 台湾 TPE:6451 | 鸿海控股约60%，主体注册地开曼，运营在广东中山/越南，非大陆A股标的 |
| FIT Hon Teng（鸿腾精密） | 香港 HKEX:6088 | 鸿海子公司，港股上市 |
| Twinstar | 未上市 | 中美合资私有公司，Broadcom CPO连接器合作方 |